半导体（Semiconductor）是指常温下导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，其产品主要分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。
在这四类产品中，集成电路具有绝对优势，在半导体产品占比中超过80%，因此，半导体行业又被业内称为集成电路行业。
集成电路（Integrated Circuit，IC）是指通过特定的工艺流程，将晶体管、二极管等元器件按照一定的电路互联，“集成”在半导体晶片上以执行特定功能的电路或系统，因此又被称作芯片/晶片（Chip）。
在不考虑技术细节的情况下，半导体、集成电路、芯片基本可视作同一概念。 全球半导体产业链主要由半导体支撑产业、制造产业和应用产业组成。 其中有些企业专事代工（Foundry），如台积电。 与之相对应的是拥有完整设计和生产能力的公司（IDM，Independent Development Manufacturer），如英特尔、德州仪器。 此外也有独立的设计公司（Fabless），如高通、博通、联发科等。 芯片半导体产业链是一个全球产业链，根据比较优势原则，不同国家和地区在诸多半导体细分领域具有不同的优势，且高度集中于少数垄断企业。 在新冠肺炎疫情冲击以及地缘政治加剧的条件下，现有的产业格局开始松动。 具体来看，全球芯片半导体产业格局具有以下特点：
第一，地区专业化特征凸显 。波士顿咨询公司和美国半导体协会联合发布的《强化不确定时代下的全球半导体供应链报告》显示，美国凭借强大的科研创新能力，在半导体研发密集型领域处于领先地位，尤其是在电子自动化设计/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）、制造设备（41%）等细分领域。中国大陆的比较优势领域在于封装测试（38%）、晶圆制造（16%）以及原材料（13%）。
第二，市场集中程度高 。半导体产业行业壁垒高，是典型的资本－技术双密集型产业，关键部件和生产原料垄断在少数企业中，市场集中度居高不下。在全球半导体企业中，美国公司占据排名前十中的八家，综合竞争力处于行业领先地位。从细分领域来看，关键环节技术往往掌握在少数几家大企业中。
第三，新冠肺炎疫情冲击全球半导体供应链，导致“缺芯”困境短期加剧 。新冠肺炎疫情带来的供应链危机包含两个方面： 其一 ，各国为防控疫情进行了不同程度的停工停产，全球半导体供应链某些节点无法正常持续运行，以及由于企业员工感染新冠病毒造成的短期产能不济，直接导致芯片供给水平下降。 其二 ，新冠肺炎疫情导致全球物流链断裂，芯片供需结构进一步失衡。
第四，数字化进程加速，芯片需求持续上涨，预计“缺芯”困境仍将持续，全球半导体产业链调整势在必行 。如果说疫情造成了芯片短期供给不畅，那么数字化进程的加速则导致了芯片需求的持续增长。
