日前，有媒体报道小米考虑投资汽车芯片设计公司黑芝麻智能科技，后者被曝正在寻求一轮至多15亿美元估值、规模在15亿元人民币以上的融资。关于小米投资黑芝麻之事记者询问了黑芝麻公司内部人士，但未得到答复。小米刚官宣造车，现在又投资汽车芯片，是要实现从芯到系统到整车全线打通吗？

    也是在最近，大陆集团宣布与自动驾驶汽车芯片设计企业地平线组建合资公司。最近汽车芯片设计企业成为市场投资的热点，自动驾驶芯片企业还有哪些标的会被关注？一方面汽车行业仍缺芯，另一方面汽车自动驾驶芯片成为新投资热点，这释放出哪些新信息？

    信息显示，黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年，是一家专注于数字影像核心技术开发与应用的高科技初创企业，主要客户包括博世、上汽集团和比亚迪等汽车领域重要企业。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章曾在接受《中国电子报》记者采访时透露，黑芝麻的创始团队是“芯片”+“汽车”两个维度资源的组合。

    单记章在最近举行的上海车展上表示：“在智能电动汽车的角逐中，以‘智能化’为赛点的下半场已经来临，而芯片成为下一代智能汽车电子架构核心。”所以不难理解为什么包括小米在内的对于智能网联汽车有“企图心”的各路豪杰“造芯”或者是“加芯”了。今年1—3月，在多家车企发布的车型中，搭载自动驾驶算力平台需求已经达到1000 TOPS级别。但全球能够实现量产的具备大算力的计算平台只有寥寥几家国外芯片厂商，国内能够做到这个算力级别的企业少之又少，这也是为什么黑芝麻被小米等公司“瞄上”的原因。

    在这次上海车展上，黑芝麻智能发布了其新一代高性能车规级自动驾驶计算芯片华山二号A1000 Pro。据了解，该芯片可以达到106（INT8）-196（INT4）TOPS算力，采用异构多核架构、16核Arm v8 CPU 、16nm工艺制程，典型功耗仅为25W。这是目前国内算力最高的自动驾驶计算芯片，可以支持高级别自动驾驶功能，实现从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。

    除了车规级自动驾驶计算芯片华山二号A1000 Pro外，黑芝麻还发布了山海人工智能开发工具平台以及面向车路协同的路侧感知计算平台FAD Edge(配置|询价) 。同时，他们还宣布与东风设计研究院、东风悦享达成全方位、深层次的战略合作，持续推进自动驾驶的商业落地。

    单记章曾在接受《中国电子报》记者采访时表示，汽车从L1、L2、L3、L4、L5不断推进，某种意义上看就是算力的竞赛，每往上进阶一级就意味着对算力的需求更高。为什么汽车芯片这么难做？汽车是一个复杂系统，需要处理门类众多的数据，感知各种各样的系统，包括激光雷达、超声波雷达、毫米波雷达、摄像头等各种各样的运算，芯片的参数非常复杂，除了车本身功能安全的问题之外，它还要把整个系统里面的路径规划、决策、控制这些算法都要放在芯片上面，所以对CPU、传感器融合以及对路径规划算法等都有较高要求，同时还必须考虑降低功耗。

    除此之外，还需要考虑芯片的易用性，这也是为什么黑芝麻除了做芯片还要做人工智能开发平台，因为要降低开发门槛。推出山海人工智能开发平台的原因，是因为它能提供完善的工具链开发包及应用支持，能够助力客户快速移植模型和部署落地的一体化流程。

    在官宣造车之前，小米虽然也投资了包括蔚来等数家造车创业公司，但都为整车企业，现在小米自己造车，希望造有竞争力的汽车，从芯到系统到整车进行布局就成为了必须，毕竟特斯拉就是这么干的。从目前可选的自动驾驶汽车芯片企业标的来看，除了黑芝麻，地平线是另外一个选项。

    目前，地平线的车规级芯片已经量产，今年的芯片出货量目标是100万，其汽车合作伙伴包括长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等。

    地平线的“车芯”很强，受到业内广泛关注，4月22日，韦尔股份旗下的韦豪创芯宣布战略投资地平线；4月23日，大陆集团与地平线宣布组建合资公司；2020年12月，地平线宣布启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，此后陆续获得了1.5亿美元C1轮融资、4亿美元C2 轮融资、3.5亿美元C3轮融资。

    相对而言，黑芝麻或许是更合适的小米一个投资标的，该公司约有300名员工，其中80%从事研发工作。据知情人士透露，黑芝麻智能科技正考虑最早于明年在科创板进行首次公开发行（IPO），在IPO之前，黑芝麻智能科技还计划进行至少一轮投资。信息显示，黑芝麻智能科技至今已完成3轮融资，投资方包括北极光创投、蔚来资本、上汽投资、君海创芯等。

    眼下，造车很热，自动驾驶芯片必然会成为各路造车新势力们的投资标的。投资黑芝麻，是小米公司在宣布100亿美元入局电动汽车领域后，在该领域首次采取新动作。小米造车除了需要车芯，下一步还需要哪些核心部件？小米还有可能投资哪些核心汽车部件？留下了悬念。