全球半导体产业慢速复苏。产业自2019年中进入复苏周期，2020前三季度在疫情大背景下缓慢复苏，销售额不及2017年H2至2018年H1区间水平。根据SIA数据，2020前三季度全球半导体销售额3179.6亿美元，同比+5.40%，中国半导体销售额1097.6亿美元，同比+5.13%，全球占比34.52%。WSTS预计2021年全球半导体销售额同比+6.2%至4522.5亿美元，产业在疫情背景下处于慢速复苏过程；
下游云端和终端需求长期趋势确立：云端：云厂商资本开支持续提升，AI和云计算为高确定性长期趋势；终端：预计5G智能手机出货量渗透率未来2~3年持续提升（当前仅15%），主芯片先进制程演进需求强劲，设计复杂化和频段兼容使射频、PMIC等用量持续增长；AIoT设备方兴未艾，智能耳机/手表/AR眼镜等有望依次爆发拉动未来需求，从单一粘性终端向“多个强粘性终端+海量智能物联网终端”演进；未来汽车电子化等高确定性需求。
A股选取CS半导体板块，总市值合计为2.1万亿元人民币，美股选取费城半导体指数成分股，总市值合计折合13.9万亿人民币，总市值相差6.6倍。按照营收口径，中美相差13.8倍，按照净利润口径，中美相差51.9倍。
