AMD宣布以全股份交易（all-stocktransaction）方式完成对很大的FPGA（现场可编程门阵列）厂商赛灵思（Xilinx）的收购。前赛灵思首位执行官 Victor Peng 将加入 AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部 (AECG) 总裁。FPGA是ASIC领域的一类半定制电路芯片，拥有硬件可编程、集成度高、并行计算能力强、延迟低等特点，有“无所不能芯片”之称。随着AMD宣布完成对赛灵思的收购，FPGA领域很大的两家公司均已被半导体领头雁所整合。由此，FPGA领域的未来竞争亦将展现一系列新的特征。

    FPGA大厂均被整合

    AMD于2020年10月27日开始启动对赛灵思的收购计划。AMD以全股票交易的方式收购赛灵思，按当时双方股票价格，交易金额达到350亿美元。合并后，AMD 将拥有赛灵思74%的股份。今年2月10日，AMD发布新闻稿称，已获得了有关收购赛灵思的所有必要批准，包括所有必要的政府许可。而随着2月14日AMD正式宣布完成对赛灵思的收购。未来，AMD有望进一步扩大其在先进计算、图形计算以及自适应SoC市场的竞争力。

    根据市场研究机构IC Insights的估算，2021年AMD营收同比增长65%，约为161亿美元，而赛灵思2021年营收近40亿美元，二者合并之后将进入世界前十大半导体公司之列，位于高通、英伟达和博通之后。

    值得注意的是，在AMD成功收购赛灵思之后，世界FPGA产业格局也将发生新的变化。以往FPGA产业呈现“两大两小”的市场格局，即赛灵思、Altera、莱迪思、Microsemi四家企业为主，其他还有一些小型公司分布在市场中。其中赛灵思和Altera对 FPGA 的技术与市场占据垄断地位，莱迪思为世界消费、通信、工业、计算和汽车市场提供低功耗FPGA， Microsemi依据独特的芯片制造工艺技术在高可靠性应用领域拥有一定优势。

    2015年，Altera 被英特尔以167亿美元纳入旗下。Microsemi则于2018年被Microchip以80亿美元收购。加上本次AMD对赛灵思的收购，目前市场上的主要FPGA厂商只剩下莱迪思处于独立地位。失去独立地位后的FPGA企业，产品技术和市场策略势必将受到母公司的影响。这对未来的FPGA竞争格局将产生新的影响。

    加速迈向异构系统时代

    随着数字经济的发展，海量数据的爆发开启了大算力时代。高性能计算、数据中心、云计算等使得工作负载越来越庞大，单一架构已无法满足日益增长的算力需求。异构集成逐渐成为半导体产业发展的主流方向。这一领域也成为几家半导体领头雁大厂的发力方向。

    2015年英特尔收购Altera之后，又先后收购了Nervana、Movidius、Mobileye、eASIC、Habana等多家芯片供应商，并逐渐完善了XPU架构理念及产品生态。2020年底，英特尔发布了首款数据中心服务器GPU，完成了“CPU GPU FPGA”混合XPU架构的完整构建。

    AMD收购赛灵思也有着相似的思路。AMD长期专注于CPU、GPU的开发，此次收购赛灵思，AMD已经集齐CPU、GPU、FPGA，未来其必将加强云计算、数据中心等大算力平台的力度。AMD总裁兼首位执行官苏姿丰表示：“对赛灵思的收购将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的 IP 和世界一流的人才汇集在一起，把我们打造成为行业高性能和自适应计算的ling导者。赛灵思超过的FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专注知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”

    芯谋研究总监宋长庚认为，AMD收购赛灵思此举，与此前收购ATi类似，是补充自己的产品线与英特尔相抗衡的行为。“通用计算芯片的发展趋势很明显，领头雁企业都在积极完善自身产品线，争取做到全面覆盖。这是因为随着人工智能技术在行业应用和个人应用中的普及，不同应用场景对芯片算力、部署灵活性、算法适应性等方面将会有极大的差异化，不可能靠CPU或者GPU包打天下。” 宋长庚表示。

    在被半导体大厂整合后，FPGA将加速迈向异构系统时代。

    中小FPGA厂商投注边缘计算

    快速兴起的网络边缘计算对于FPGA的应用需求也在增加，这或许将是一众中小FPGA厂商未来的着力重点。莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁表示：“受延迟、隐私和带宽限制的驱动，FPGA正在被越来越多布署于物联网系统设备当中，超低功耗灵活推理的需求亟待满足。”根据SemicoResearch市场研究公司的数据，使用人工智能的网络边缘设备数量将以110％的复合年增长率爆发式增长。

    在此情况下，其他中小型FPGA厂商将对边缘计算等新兴市场投入更大的精力，聚焦在低功耗、低成本的FPGA市场。目前莱迪思已基于三星28nm FD-SOI的Lattice Nexus技术平台，推出Certus-NX、CrossLink-NX等产品。国内部分FPGA企业也积极切入主打10K~100K逻辑单元的消费市场，并向500~1000K逻辑单元的中低密度FPGA推进，逐渐涉足通信和汽车领域。

    高云半导体市场副总裁黄俊将新兴市场划分为三个部分：首先在以消费电子为代表的智能终端设备中，接口越来越丰富，同时又需要保持小体积和低功耗，这就要求底层器件可以更灵活地支持接口转换与胶合逻辑，使得低密度FPGA有了更多用武之地。其次，越来越多的AI运算开始在边缘计算领域执行，比如音视频的采集和预处理，它们需要支持简单或中等复杂度的算法和IP，这又给了中低密度FPGA 以机会。很后，云端需要支持高速SerDes，高速FPGA正在成为必需。