第三代半导体与面射型激光芯片制造项目签约江西龙南

2021-10-22 18:14:42 次

据了解，此次签约的项目包括第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目，SMT贴片加工及封装项目，签约总金额66.8亿元

第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目

第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办。项目总投资为50亿元，其中固定资产投资31.3亿元。项目分两期建设，一期项目总投资10亿元，其中固定资产投资6.3亿元；二期建设根据市场情况拟投资40亿元，其中固定资产投资25亿元。主要生产经营范围为：第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。

SMT贴片加工及封装项目

SMT贴片加工及封装项目由江西创炬电子科技有限公司投资兴办。项目总投资为8000万元，其中固定资产投资6500万元。项目全面达产达标后年产值达到6000万元以上，年纳税达到27万元/亩以上。主要生产经营范围为：SMT贴片加工及封装，电子元器件、自动化设备及辅助设备和配件的生产、销售、研发及售后服务；电子设备软件的开发和销售；自营或代理各类电子产品及技术的进出口业务（含网上销售）。

上一篇：166与210均涨至1.12元/W！通威公布10月电池片报价

下一篇：没能逃过供应链危机，连苹果都面临 “芯片短缺”

逻辑芯片

处理器

微控制器

逻辑控制器

汽车芯片IC

放大器、缓冲器

电源管理

IC芯片

分立半导体产品

工业控制

资讯类别

行业资讯

热门资讯

图片新闻

阅读排行

第三代半导体与面射型激光芯片制造项目签约江西龙南

相关资讯

在线客服

在线咨询

客服电话

客服电话

微信客服

微信客服

我的订单

回到顶部