中国汽车芯片产业可从五方面强链

2021-08-03 15:01:09 次

今年，汽车芯片产业发展现状在全球备受关注。中国汽车技术研究中心、日产（中国）投资有限公司、东风汽车有限公司与社会科学文献出版社近日联合发布了《新能源汽车蓝皮书：中国新能源汽车产业发展（2021）》（以下简称《蓝皮书》），关注和分析了汽车芯片产业热点问题，并提出增强中国汽车芯片产业竞争力的建议。

《蓝皮书》分析认为，微元件、模拟器件、光电及传感器仍然是汽车半导体的主要应用主体。随着汽车半导体技术的快速发展，芯片在汽车产品中的使用场景不断丰富，车载功能芯片数量不断增加。而汽车半导体市场集中度较高，前十大厂商的市场占有率超70%。欧美日企业起步早、技术先进、管理领先，已形成规模优势。而且汽车行业供应商替换成本高，汽车半导体头部企业已形成了稳定的供应配套关系，产生了较高的行业壁垒，不利于新参与者进入。

据了解，芯片产业链核心环节包括设计、制造和封装测试。《蓝皮书》介绍说，在芯片封装测试环节，我国厂商通过并购，快速积累先进封装技术，已基本达到国际先进水平；在芯片设计环节，我国中低端芯片部分产品已基本实现自主可控，但部分高端芯片仍与国外存在较大差距；而在芯片制造环节，我国仍处于落后地位，此环节也是目前我国和世界领先技术水平差距最大的环节。芯片设计和制造两个环节技术密集，我国缺少长期技术积累。芯片设计及制造环节的劣势也导致国产汽车芯片市场占有率非常有限。

对此，《蓝皮书》建议，我国需要提高汽车芯片战略定位，由国家层面统筹资源、长短结合、并行推进，既要立足当下，采取非常手段加快解决车用芯片供给问题，也要着眼长远，夯实基础，系统布局提升产业综合竞争力。

出台国家激励政策。国家应对汽车芯片细分领域给予明确的产业扶持政策。在宏观政策方面，开展车用芯片产业发展的顶层设计，明确发展原则、目标和重点任务。在技术攻关方面，重点推动光刻机等生产设备、EDA软件等基础工具的技术突破。在基础支撑方面，给予基础支撑领域首台套的奖励与补贴。

支持国外企业来华生产。加强国际关系组织协调，积极引进国际领先汽车芯片制造企业来中国投资建厂，从规划、土地、金融、服务、补贴、税收等环节，全面创新招商引资政策，推动外资芯片产线国产化项目快速落地和建设，迅速形成车规级芯片生产能力。同时明确引进前提，签订产能分配协议，确保产能为本土所用，加速外资国产化进程。

加大安全监管力度。汽车芯片是汽车信息安全的核心，是国家信息安全的重要组成部分。国家应该加强汽车信息安全监管软硬件顶层设计，形成从底层芯片到整车系统的完整信息安全监管体系。完善汽车芯片信息安全等级要求，协同相关部委形成分级标准，推动相关法律法规落地。

加速构建检测认证体系。检测认证是本土汽车芯片厂商与车企互信的桥梁。政府应该统筹规划，以权威第三方检测机构为核心，联合车厂、芯片企业、一级供应商，打造以实物测试为基础的国内汽车芯片检测认证体系，在检测技术共同研发过程中促进互相信任与技术发展。

推动创新发展。坚持以创新引领国产化替代，明确国产化替代的范畴。全力支持内地市场优秀芯片代工企业，实现芯片材料、工艺、设计等基础环节的自主可控。支持国际一流汽车芯片生产厂商来国内投资建厂，将国内可控也作为国产化的一部分，从而加速国际先进技术的国产化。

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