中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工

2021-12-23 10:36:56 次

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式在杭州隆重举行，日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec（中国）集团董事局主席兼总裁、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理郭建岳，“半导体12英寸大硅片二期扩建项目”施工单位代表等共同出席仪式。

据介绍，中欣晶圆“半导体12英寸大硅片二期扩建项目”新增能容纳20万12英寸大硅片产能的无尘室车间及配套的纯水，气体化学品供应系统。项目从2021年3月份开始筹划，到12月20日竣工，建设时间共计历时9个月左右。该项目将助力中欣晶圆12英寸硅片产能在2022年底增加至每月20万枚。