“‘EDA2.0’将不再是一堆工具的组合，而是一个自动化、智能化的流程和服务化、可定制的平台，可以打破创新周期的瓶颈，赋能更高效、更敏捷的应用创新。”芯华章科技董事长兼CEO王礼宾在南京举办的2021世界半导体大会上如是说。
EDA打破芯片设计与算法鸿沟
王礼宾在此次演讲中表示，当前，新一轮科技革命和产业变革正在突飞猛进地发展，科学研究的范式也在发生深刻变革。系统应用的创新对芯片产生了很多定制化需求，这些需求则是由系统厂商驱动的。“这个时候，芯片设计就变成了很重要的部分。”王礼宾说，“尽管系统厂商掌握了系统，掌握了核心算法，掌握了软件，但芯片设计还是其中跨不过去的一道坎。”在王礼宾看来，未来的数字化系统将是芯片系统、算法、软件的深度融合与深度集成。
为什么系统厂商和互联网公司纷纷下场自己造“芯”？王礼宾指出，这是因为他们在芯片设计环节遇到了瓶颈。“从应用创新开始，有了新想法之后，系统厂商就开始进行算法软件的迭代，对芯片提出需求。”王礼宾表示，下一个阶段，厂商就进入到了芯片的设计、封装、制造环节，最后进入软件硬件的合成阶段，以形成他们想要的系统。
王礼宾表示，芯片设计环节和算法软件环节最大的不同在于，芯片设计是以年为周期，而软件算法能够以周为周期。在当前EDA流程和EDA设计的方法条件下，这些系统厂商不管是选择外包芯片还是自己研发芯片 ，仍然面临着迈不过去的挑战。
“为了解决这些挑战、打破瓶颈，就要求EDA能打通芯片设计和算法之间的鸿沟，让软件开发更早地和硬件开发进行协同设计。”王礼宾在演讲中谈道，“要提高设计效率、降低设计成本，也要降低设计难度。这些方面对传统EDA流程、工具和设计方法提出了革命性要求。”
EDA必须形成有效突破
随着后摩尔时代帷幕的徐徐拉开，针对系统厂商面临的各种需求以及挑战，王礼宾表示，要想满足这些系统厂商不断提出的新需求，芯片设计环节也必须得到有效发展和变革。“芯片设计环节必须改革，尤其是EDA必须支持系统厂商芯片的定制化生产。”王礼宾说，“每个产品都有不同的需求，EDA必须形成有效突破。”
如何形成有效突破？王礼宾指出，首先要填补软件和芯片之间的鸿沟，让系统工程师和软件工程师也能参与到芯片设计中。“我们要用更智能的工具解决设计难度、设计人才、设计周期、设计成本的问题；我们要用智能化的工具和开放的服务化平台缩短从芯片需求到应用创新这个周期。”他说。
在王礼宾看来，当前的EDA是“EDA1.0”，很难担当大任，所以必须发展下一代EDA技术，也就是“EDA2.0”，实现“EDA2.0”并不是梦。“现在的人工智能技术、云原生技术、自然语言技术、异构设计技术和PSS等技术都为实现‘EDA2.0’提供了从底层框架开始的颠覆式创新技术保障。在这个基础上再通过开放的、智能的、与云平台深度结合的关键路径，我相信能早日实现‘EDA2.0’。技术已经在路上，未来并不遥远。”在演讲的最后，王礼宾表达了实现“EDA2.0”的信心。
