4月份的时候,台积电表示要投188亿到南京建芯片厂商,工艺也是28nm,产能大约是4万片/月。
5月份的时候,台联电表示也要投资约百亿元,扩产台南科学园区的12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能,预产能增加2.7万片/月。
目前在全球芯片代工企业排行榜上,台积电排第1、联电排第3、中芯国际排第5。目前台积电的技术是5nm,联电、中芯国际的技术是14nm。
可见28nm对于这三家厂商而言,都算是相对成熟的工艺了,为何这三大厂商却纷纷扩产成熟工艺,而不是更进行的工艺?
首先,我们谈谈目前芯片最缺的产能是什么?大家都知道全球芯片大缺货,但事实上芯片缺货可能与大家想象的不一样,目前缺芯最严重的,不是手机、电脑、内存等,而是很多人眼中使用“落后”制程的物联网、电源管理、显示驱动、传感器等芯片。
而这些芯片绝大多数使用的是成熟的工艺,也就是28nm及以上的制程生产的,所以扩28nm产能,一方面是为了解决当前的问题。
其次,在国际上,目前也是以28纳米为分水岭,将芯片制造工艺分为先进制程和成熟制程。
过去的这些年,很多大的代工厂,大量的将成熟工艺转换为先进工艺,比如台积电、三星等,导致28nm工艺的产能本身就在减少,他们认为大量的芯片会转至更先进的工艺上来。
但事实上是全球28nm的芯片需求没有减少,反而随着5G的到来在增加,因为传感器、物联网大量需要,所以全球的芯片制造产能,其实是有一点点误判的,这次也算是借机纠正一下,重新规划一下成熟工艺的产能,使之与市场更好的匹配。
所以随着芯片缺货潮还在持续,台积电、联电、中芯国际也开始扩建28nm产能了,因为未来几年,随着智能汽车、物联网、AloT的发展,28nm成熟工艺还会迎来大大的需求增长。
虽然28nm工艺成熟,竞争激烈,利润空间也小,但蚊子再小也是肉,谁也不愿意错过这个机会。