拉日韩围堵中国半导体美国恐等来“残缺”产业链

2021-04-30 11:57:17 次

美国近期频频与日韩互动，推动加强半导体供应链等领域合作，意欲建立脱离中国的半导体供应链。

专家认为，虽然美日韩三国自认为掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素，但难以撇开中国打造半导体产业联盟。芯片制造工序繁琐，涉及多个经济体的众多企业，在半导体产业链已经充分全球化的背景下，仅凭几个国家的若干企业想彻底实现“本地产本地销”几乎不可能。中国是全球最大芯片进口国和消费市场，没有中国参与的半导体产业链只能是一个残缺的产业链。

4月16日拍摄的直播画面显示，美国总统拜登与到访的日本首相菅义伟（不在画面中）在美国华盛顿白宫举行联合记者会。新华社记者刘杰摄

美强化供应链掌控

4月中旬，美国总统拜登在与日本首相菅义伟会谈后的联合记者会上表示，美国和日本将加强在5G通信、半导体供应链、量子计算、人工智能等领域的合作。

而在此前，美国总统国家安全事务助理沙利文与日本国家安全保障局局长北村滋、韩国国家安保室长徐薰举行三方会晤期间，明确了保障半导体供应链安全的重要性。

据日本媒体报道，日美政府将设立一个由两国相关政府部门组成的工作组，分担芯片研发和生产职责。美方还敦促日本在半导体领域实行对华出口管制。

今年以来，全球汽车芯片短缺引发主要经济体对半导体供应链的担忧，美欧相继提出加紧重构半导体供应链。

拜登上台后，美国政府对半导体产业的扶持力度不断增强。美国试图以芯片制造为抓手，加速将全球半导体供应链重新掌控在自己手中。

2月24日，拜登表示将争取国会拨款370亿美元，用于提振国内芯片生产。他当日还签署行政令，要求美联邦机构评估半导体等关键行业供应链风险。拜登3月提出的逾2万亿美元的基础设施建设计划中，500亿美元将投向半导体产业。

拜登4月12日在白宫举行“半导体和供应链韧性首席执行官峰会”。他在会上说，“中国和其他国家都没有等待，美国也没有理由等待。我们将大力投资半导体和电池等领域”。

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